小编：AMD首席执行官Su Zifeng AMD宣布了下一代AI芯片本能MI400系列的新详细信息
AMD首席执行官Su Zifeng AMD已宣布了下一代AI芯片本能MI400系列的新详细信息，该系列将于明年发送。 AMD表示，MI400芯片可以组装在称为Helios的完整服务器架上，该芯片允许成千上万的芯片以“机架级”系统的形式连接在一起。 AMD首席执行官Zifon SU在加利福尼亚州圣何塞举行的一场发布会上说：“我们第一次将机架的每个部分都设计为一个系统。” Openai首席执行官Ultraman Sam和Su Zifeng滚动了舞台，并表示他的公司将使用AMD芯片。 Ultraman说：“当您第一次告诉我这些规格时，我心想，这是不可能的，这似乎很疯狂。” “这将是惊人的。” AMD的机架级设置将使芯片看起来像是用户的统一系统，对于大多数AI客户来说，这些系统（例如构成大型语言模型的云服务提供商和公司）。这些客户需要一个“高度” AI计算机集群，该集群涵盖整个数据中心并消耗大量功能。 “将Helios视为实际上像单个大型计算机一样工作的机架。开发和部署AI申请，AMD表示，作为NVIDIA的主要客户，对MI400的路线图提供了评论，而MI3555X筹码今年计划与竞争对手竞争，以使竞争对手更少地在周三的竞争中竞争。 NVIDIA目前正在领导GPU数据中心市场可以生产最初为3D显示图形工作设计的芯片。在过去十年中，在AI BOOM之前，AMD专注于在服务器的CPU领域与Intel竞争。 Su Zifeng表示，尽管Nvidia使用了“专有” CUDA软件，但AMD的MI355X仍然可以克服NVIDIA的Blackwell芯片。 Su Zifeng说：“这表明我们拥有一个非常强大的硬件，我们一直都知道，但这也表明，开放软件软件已经取得了长足的开发。”直到2025年，AMD的共享价格一直持平。这表明华尔街还没有将其视为对Nvidia统治地位的主要威胁。 AMD“ Helios” AI架。 GPU的数据中心周三表示，AI芯片少于运营成本和提取成本的条款。数千亿美元，以生产GPU周围的新数据中心，以使AI切割模型的发展。就在今年，大型科技公司计划的资本支出包括3000亿美元。 AMD期望到2028年，AI芯片市场总计超过5000亿美元，尽管尚未说市场可以占用多少市场可以占据 - 分析师估计，NVIDIA目前提供的市场共享90％以上。两家公司都承诺每两年都会释放新的AI芯片，而不是每两年一次的时间，其中包括竞争的强度以及AI芯片切割技术对Microsoft，Oracle和Amazon等公司的重要性。 Su Zifeng表示，AMD去年已收购或投资了25家AI公司，今年早些时候拥有ZT Systems Server制造商，开发了AMD生产机架规模系统所需的技术。 Su Zifeng说：“ ANG这些AI系统变得复杂，整个堆栈解决方案确实很重要。”当前的AMD销售是最先进的AMA芯片安装的云服务提供商是天然MI3555X，该公司表示，大规模传输上个月开始。可以租用芯片。 ai），需要更多的电源Su Zifeng说：“与传统服务器应用程序的更改相比，与传统服务器应用程序的变化大幅增加。超过131,000个MI355X芯片。从其Llama模型中购买了下一代AMD服务器的计划，Microsoft代表说，它使用AMD筹码来交付Copilot AI的AMD价格竞赛的能力补偿价格。从2022 Pensando提取以建造Helios架子。这意味着更广泛的AI芯片采用也将使其他AMD业务受益。与NVLink（NVLink所有权）不同，它还使用称为Ualink的开放网络NetW Technologyorking严格整合其机架系统。 AMD声称，MI355X比NVIDIA芯片（衡量AI产量的量度）多40％的令牌，因为其芯片所消耗的能量比竞争对手少。 GPU数据中心每芯片可能要花费数千美元，而云公司通常会大量购买。 AMD的AI芯片业务小于NVIDIA。该公司表示，2024财年的AI销售额为50亿美元，但摩根大通分析师预计该类别今年将增长60％。
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