小编：据报道，HOME 7月13日新闻新闻报道说，LG Electronics下的生产技术研究所（
在7月13日的新闻中，韩国媒体Sedaily报道说，与LG电子产品相关的生产技术研究所（PTI）已开始开发混合键合设备，目的是在2028年实现大规模的大规模制造。它并不奇怪，铜铜粘结来减少鼓距模具，这可以实现较高的层堆叠到有限的高度和较低的加热。目前，BESI和应用材料在HBM存储器混合机器的开发中处于领先地位，而SK Hynix和Samsung Electronics（韩国的两家主要存储公司）需要本地化MajoreQuipment的供应，而LG Electronics则有望获得该市场的一部分。另一方面，LG Electronics设定了增强AI和B2B业务的愿景，而混合键合设备同时满足了这两个目标。
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